Aiscíní Sileacain Czochralski (CZ).

Páipéar Bán Teicniúil: Ascaill Sileacain Czochralski (CZ) le haghaidh Déantúsaíochta Ardmhéide

An Eolaíocht Ábhar d'Ábhar Cothromaithe Ocsaigin & Glacadh Inmheánach

I-déantúsaíocht leathsheoltóra ardtoirte, ní locht é láithreacht méid rialaithe ocsaigine, ach buntáiste straitéiseach. ÁrAiscíní Sileacain Czochralski (CZ).a tháirgtear trí phróiseas tarraingthe aibí CZ, áit a n-idirghníomhaíonn an sileacain leáite leis an breogán Grianchloch chun tiúchan cobhsaí deOcsaigin Interstitial. Le linn na dtimthriallta ardteochta CMOS ina dhiaidh sin, foirmíonn an ocsaigin seo deascáin rialaithe a fheidhmíonn marFaighteoir Inmheánach (IG)láithreáin. Déanann na suíomhanna seo eisíontais mhiotalacha a "gaisteáil" go héifeachtach ar shiúl ó na réigiúin dromchla gníomhacha, rud a chuireann go mór le hiontaofacht gléas agus táirgeacht iCiorcaid Chomhtháite Príomhshrutha.

Innealtóireacht an Bhonn Inscálaithe Micrileictreonaic

Rialú Beacht Friotaíocht do Loighic Gléasanna Éagsúla:Trí bheathú dopant ard-rialaithe le ríomhaire, cuirimid próifílí friotachais an-bheachta ar fáil don dá cheannCineál P-(Bórón)agusN-cineál (Fosfar, Antamón, Arsanaic)sliseog. Cinntíonn sé seo voltais tairsí comhsheasmhacha agus tréithe aistrithe thar na milliúin sliseanna, rud a fhágann gurb é an t-ábhar idéalach éGinearálta-Micrileictreonaic Cuspóiragus rialaitheoirí loighic casta.

An Neart Meicniúla is Fearr le haghaidh Láimhseáil Trastomhas Mór-:An t-ábhar ocsaigine dúchasach i dislocations bioráin sileacain CZ, ag soláthar neart meicniúil níos fearr i gcomparáid le sileacain FZ. Coscann an láidreacht mhéadaithe seo warling agus briseadh le linn mearphróiseála teirmeach (RTP) agus láimhseáil uathoibrithe sa nua-aimseartha.Déantúsaíocht Ard-Imleabhar (HVM)rianta, go háirithe le haghaidh formáidí 200mm (8") agus 300mm (12").

Ábhar Cobhsaí Ocsaigin le haghaidh Intuarthacht Bhuiséid Theirmeach:Úsáideann ár gcórais tarraingthe CZ samhaltú réimse teirmeach chun cinn chun dáileadh aonfhoirmeach ocsaigine gathacha agus aiseach a chinntiú. Ligeann an chobhsaíocht seo d'innealtóirí fab foirmiú na n-innealtóirí a thuarDeontóirí Teirmeacha (TDanna)agus an buiséad teirmeach a bhainistiú le cruinneas an-mhór, ag cinntiú feidhmíocht leictreach comhsheasmhach ón gcéad wafer go dtí an ceann deireanach.

Saincheapadh Ilghnéitheach le haghaidh Teicneolaíochtaí Speisialtachta:Taobh amuigh den loighic chaighdeánach, tá ár sliseog CZ an-inoiriúnaithe i dtéarmaíTreoshuíomhagus leibhéil snasta. Tacaíonn an solúbthacht seo le sainriachtanais anGléasanna MEMSagusTeicneolaíochtaí Braiteora, áit a ndéantar eitleáin chriostail ar leith a shaothrú le haghaidh eitseáil anisotrópach agus braite meicniúil.

Feidhmchláir Straitéiseacha

Ciorcaid Chomhtháite Príomhshrutha (IC):An tsubstráit phríomha le haghaidh LAPanna, GPUanna, cuimhne (DRAM/NAND), agus sliseanna loighic ard-dlúis.

MEMS & Monarú Braiteoir:Soláthraíonn sé an bunús struchtúrach agus leictreach do luasmhéadair, gíreascóip, agus braiteoirí brú.

Leictreonaic Tomhaltóra & Tionscail:Réiteach costas-éifeachtach, ard-do bhainistíocht cumhachta, micrea-rialaitheoirí agus próiseálaithe comharthaí.

Forbairt Próisis & Calabrú Trealaimh:An tionscal caighdeánach "Golden Wafer" chun liteagrafaíocht, eitseáil agus uirlisí sil-leagan a chalabrú.

Clibeanna Te: sliseog sileacain czochralski (cz), an tSín czochralski (cz) wafers sileacain monaróirí, soláthraithe, monarcha